低氣壓環(huán)境試驗箱用途：

適用于國防工業(yè)，航天工業(yè)自動化零組件，汽車部件，電子、電器零組件，塑料、化工業(yè)，食品業(yè)，制藥工業(yè)及相關(guān)產(chǎn)品在高低溫低氣壓單項或同時作用下，模擬高海拔、高空、（高原地區(qū)）氣候進(jìn)行貯存運(yùn)用、運(yùn)輸可靠性試驗，并可同時對試件通電進(jìn)行電氣性能參數(shù)的測試。

一、低氣壓環(huán)境試驗箱特點(diǎn)：

1. 平衡調(diào)溫控制系統(tǒng)（BTHC）,以P.I.D.方式控制SSR,使工作室內(nèi)保持一定的壓力，并采用智能型數(shù)字溫度調(diào)節(jié)儀進(jìn)行溫

    度的顯示與控制設(shè)定，故能長期穩(wěn)定使用.

2. 全新*的造型設(shè)計，外觀高質(zhì)感水平,系統(tǒng)提取先進(jìn)技術(shù)之精華設(shè)計制造.

3. 采用全毛細(xì)管,自動負(fù)載容量調(diào)整系統(tǒng)技術(shù),較膨脹伐系統(tǒng)更穩(wěn)定可靠,使高低溫自由轉(zhuǎn)換、設(shè)置、顯示更加精確，升降

    溫速度快速、平穩(wěn)、均勻，為使用者節(jié)約寶貴時間.

二、參數(shù)性能:

1. 溫度范圍: -70~ 150℃/-50~ 150℃/-40~ 150℃/-20~ 150℃/0~ 150℃

2. 控制穩(wěn)定度 ： ±0.5℃

3. 分布均勻度 ：±1.5℃

4. 正常升溫時間 ：20℃~ 150℃小于40分鐘

5. 正常降溫時間： 20~-40℃小于60分鐘.

6. 溫度波動度: ±0.5℃.

7. 溫度均勻度: ±1.5℃.

8. 氣壓范圍：常壓（1.01325×105 Pa）～0.5kPa

u 壓力偏差：當(dāng)常壓～壓力≥40kPa時，誤差 ≤±2.0kPa；

u 當(dāng) 2kPa≤壓力＜40kPa時，誤差≤±5％；

u 當(dāng)壓力≤2kPa～0.5kPa時，誤差 ≤±0.1kPa；

u 降壓速率: 常壓~0.5KPa ≤45min（常溫、箱內(nèi)干燥）

u 壓力恢復(fù)速率: ≤10kpa/min；

9. 測時間設(shè)置：0～99.59 Hr.

三、低氣壓環(huán)境試驗箱機(jī)械結(jié)構(gòu)

1. 圓型內(nèi)箱，不銹鋼圓型試驗內(nèi)箱結(jié)構(gòu)，符合工業(yè)安全容器標(biāo)準(zhǔn)， 可防止試驗中結(jié)露滴水設(shè)計；

2. 圓幅內(nèi)襯，不銹鋼圓幅型內(nèi)襯設(shè)計，精密設(shè)計，氣密性良好；

3. 自動門禁，圓型門自動溫度與壓力檢知安全門禁鎖定控制，安全門把設(shè)計，箱內(nèi)有大于常壓時測試們會被反壓保

   護(hù)；

4. 型packing，箱內(nèi)壓力愈小時，packing會有反壓會使其與箱體更緊密結(jié)合，與傳統(tǒng)擠壓式*不同，可延長packing

    壽命；

5. 實驗開始前之真空動作可將原來箱內(nèi)之空氣抽出并吸入過濾蕊過濾之新空氣（partical<1micorn）。以確保箱內(nèi)之純

    凈度；

6. 臨界點(diǎn)LIMIT方式自動安全保護(hù)，異常原因與故障指示燈顯示。

7. 箱體材質(zhì):

1） 外箱材質(zhì): SUS304高級不銹鋼板或一級冷軋板粉體烤漆.

2） 內(nèi)箱材質(zhì): SUS304高級不銹鋼板.

3） 保溫材質(zhì): 高密度聚氨酯.

四、選型及工作尺寸：

ZT-CTH-150Y　  W寬50XH高60XD深50cm
ZT-CTH-225Y       W寬60XH高75XD深50cm
ZT-CTH-306Y       W寬60XH高85XD深60cm

ZT-CTH-408Y       W寬60XH高85XD深80cm

ZT-CTH-800Y　  W寬100XH高100XD深80cm

ZT-CTH-1000Y     W寬100XH高100XD深100cm

五、執(zhí)行與滿足標(biāo)準(zhǔn)：

1. GB/T10589-1989低溫試驗箱技術(shù)條件.

2. GB/T10592-1989高低溫試驗箱技術(shù)條件.

3. GB/ T 2421-1991《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 總則》.

4. GB/ T 2423.21- 1991《 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗M:低氣壓試驗方法》 .

5. GB/ T 2423.25- 1992《 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗方法》 .

6. GB/ T 2423.26- 1992《 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗方法》 .

7. GB/2423.34-86.MIL-STD883（方法1004.2）高低溫組合循環(huán)試驗.

8. GB/T2423.4-93（MIL-STD810）方法507.2程序.